2026年9月16日，上海新阳半导体材料股份有限公司全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司“年产30500吨集成电路关键工艺材料项目”开工仪式在上海化学工业区举行。上海化工区管委会党组书记、主任阮力，上海化工区管委会党组成员、发展公司党委书记、总经理金健，中建三局华东公司党委书记、董事长张泽全，以及有关单位代表共同出席开工仪式。

该项目占地约104亩，总投资10.5亿元，规划建设办公大楼、研发中心及配套厂房，总产能为年产30500吨集成电路关键工艺材料，计划2028年6月竣工、年底投产。项目于2026年2月12日被列为上海市重大工程项目——先进制造业类。

上海新阳半导体材料股份有限公司总经理、上海芯刻微材料技术有限责任公司董事长王溯在致辞中表示，公司长期专注半导体材料领域，坚持自主研发，光刻胶是公司重点攻关的战略方向。公司将持续加大研发投入，稳步推进高端光刻胶及配套材料产业化进程，为提升集成电路产业链自主可控能力贡献力量。

本项目是公司战略布局的重要组成部分。项目建成后，将进一步提升公司在集成电路关键工艺材料领域的供应保障能力，为公司高质量发展奠定坚实基础。