2010年3月16日—18日，中国最重要的半导体行业盛事Semicon China展会在上海新国际会展中心召开，上海新阳应邀出席并成功布展。
自1988年首次在上海举办以来，已经成为世界了解中国半导体产业发展和全球最新动态的重要平台，同时也见证了中国半导体制造业的成长。
今年公司展出了最新研发成功、处于全球领先应用于晶圆级封装、凸点电镀等领域的高端化学品。展会期间，公司展位前客户络绎不绝。本次展会共发放公司宣传资料约300份，先后有300多位新老客户及专业观众来到展位，初步达成了几项合作意向。另外，公司在TSV、Bumping等高端晶圆级封装技术与某世界级知名设备厂商进行了深入交流和合作，为公司高端化学品进入国际化市场奠定了基础。
