——2010中国半导体市场年会在上海召开
2010年3月9日，由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）、上海市集成电路行业协会（SICA）联合主办的2010中国半导体市场年会在上海张江高科技园区隆重召开。本届年会的主题是“洞悉变革趋势，把握复苏契机”，来自全国各地的企业代表、专家学者、行业协会和政府领导共同探讨半导体市场复苏与产业变革的趋势。同时，本届年会还进行了第四届中国半导体创新产品与技术评选结果的发布，并现场举行了颁奖典礼。我公司作为获奖单位，总工程师孙江燕女士等一行三人受邀出席了本次年会。
由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报联合举办的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动已圆满结束，在本次年会上举行颁奖典礼。我公司研制的“SYD712去毛刺溶液”荣获第四届中国半导体创新产品和技术奖，总工程师孙江燕女士代表公司上台领取了奖项，全国半导体专用材料共有六项产品获此殊荣。去毛刺溶液可以说是上海新阳发展的奠基石和进入市场的突破口。在2000年之前，国内半导体封装企业均采用手工方式进行引线框架溢料去除，成为行业发展的瓶颈之一，上海新阳经过不懈努力，第一个将自主开发的引线框架溢料处理化学材料和设备引入国内市场，为国内的半导体封装行业带来一场技术革命。目前公司该系列产品已占到国内50％以上市场。
中国电子信息产业发展研究院罗文院长、工业和信息化部电子信息司关白玉女士、中国半导体行业协会江上舟理事长、中国半导体行业协会副理事长/中科院微电子研究所所长叶甜春先生、深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江先生在会上分别作了重要讲话。来自企业界的专家和管理者也作了精彩的报告，使参会人员了解到行业的最新发展动态和未来的发展趋势。
我公司的工程师喻涵在会上作了关于《三维封装中的电镀和清洗技术》的报告，引起了与会代表的热烈反响，令与会的学术和企业界代表们了解到上海新阳在先进封装领域的研发能力和创新成果，并给以高度的关注和评价。一些企业甚至当场表示了合作的意向。
本次半导体市场年会取得了圆满成功，不仅为企业、协会、政府之间搭建了一个充分交流互动的平台，促进了半导体行业加速健康发展，同时也使公司的技术和产品得到了广泛的宣传，为公司进入先进封装市场提供了良好的契机。
