经过半年的环评、工商查名和注册登记等筹备工作,上海新阳与恒硕科技合作的芯封(上海)材料科技有限公司（简称“芯封”）终于在上海新阳的八号厂房开始施工。公司预计今年12月装机，进行员工培训,明年1月生产样品,让客户评估、稽核。在此要特别感谢等各位新阳人的大力协助！
芯封的产品主要是晶圆级封装( W a f e r L e v e lPackaging, WLP) 用合金焊接球, 这是半导体封装工艺流程中的重要材料之一。该材料也可应用于球珊阵列基板(Ball Grid Array, BGA)、晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Size Packaging)、扇出型晶圆级封装( F a n O u t W L P )、嵌入式晶圆级球珊阵列封装(eWLB)等各种先进的芯片封装。另外，锡条、电镀用半锡球等锡合金相关产品也在芯封的营业范围之内。
恒硕科技于1998年在台湾成立,是世界前三大封装合金焊接球供货商。公司采用电子脉冲方式生产晶圆级封装合金焊接球。公司产品具有表面氧化程度低,污染长度低,质量稳定,高CPK和高生产效率等优势。恒硕科技拥有国内外十多项合金焊接球设备与制程专利，可授权芯封公司使用。恒硕也会将已开发和开发中的晶圆级封装合金，由芯封公司在中国大陆申请专利。
我们相信，在新阳和恒硕的共同协助下,芯封必能成功顺利量产。这将使新阳的产品线更为齐全,也将进一步促进我国参与国际半导体主流市场的竞争，带动全行业的协同发展。
