2018年10月22-24日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（简称“IC WORLD”）顺利举行。此次活动由国家工业和信息化部、科技部及北京市人民政府指导，由北京市经济和信息化委员会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司主办，由北京经济技术开发区、北京半导体行业协会、SEMI和华美半导体协会、中芯北方、北方集成电路技术创新中心共同承办。上海新阳参加展览，并作为主办单位之一主办集成电路材料中国的发展机遇专场论坛，总工程师王溯博士作《半导体湿制程中的机遇和挑战》特邀报告。
上海新阳此次重点展示了芯片铜互连大马士革电镀液与添加剂、干法蚀刻后清洗液，及子公司芯刻微所开发的ArF干法光刻胶等。王溯博士向与会嘉宾报告了半导体湿法工艺的变革、现状、机遇与挑战，介绍了公司的产品及应用概况、产品布局，透彻解析钴（Co）金属互连带来的变革，指出铜由于迁移和扩散问题限制了其在7-10nm线宽集成电路制造中的应用，在晶体管内及晶体管间的互连，Co将取代铜（Cu）和钨（W）。他同时强调，在其他互连部位，Cu仍具有不可替代的优势。
上海新阳展位吸引不少高质量客户的驻足交流，包括中芯国际、吉林华微、京东方、奕斯伟、Silex等。中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕先生率领公司团队莅临新阳展位，对上海新阳取得的成就给予了高度肯定，鼓励公司再接再厉，争取下一个胜利。他指出：“没有哪一份工作没有风险，没有压力。我们几年前做国产化，那是‘刀口舔血’啊。现在我们把时间设想往后推几年，如果那时假设我们没有什么成绩，那我们今天的时光就是虚度的，就只能说明我们今天没干事！我们要把IC WORLD搞成工作会议，要敢于担当。”张昕总经理还带领团队竖起拇指为我们鼓劲高呼：“新阳加油！”
目前，上海新阳的芯片铜互连超高纯电镀液已成为中芯国际28nm产线Baseline，20-14nm电镀液与添加剂、28nm铜制程干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨后清洗液、ArF光刻胶等也正在与中芯国际等客户合作验证，我们定要努力建设好自己，搞好研发、生产、品质和服务，不辜负诸多客户的期盼。成就客户，就是成就我们自己。
