全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第二季全球硅晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势。
2015年第一季全球硅晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，第二季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第二季亦提升4.4%，而2015年上半年总出货面积则较前一年同期增加7.8% (如下表)。
（来源：SEMI，2015年8月；注：以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用）
